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福岛SiC应用技研股份有限公司
运用碳化硅半导体,开发电子产品,医疗有关业务,高压脉冲发生器有关业务,高压直流电源业务,交流负载开关业务
富士精工
富士精工株式会社30年来开发了许多用于薄物体的卡盘。我们已经开发并提供了过去与主要公司合作难以理解的加工方法。在为您的公司带来巨大利益时,我想非常自信地通知您。你为什么不试试呢?
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