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ASE Japan Co., Ltd.
ASE Japan拥有半导体后处理合同业务。我们将通过多年来培育的包装技术满足您的所有需求。半导体组装测试委托业务,内部设计和采购板和引线框架,可靠性评估测试委托业务
FURUKAWA DENSHI CO., LTD.
Furukawa Electronics Co.,Ltd。通过提供高纯度和高质量的关键材料,支持尖端的TI和电子技术。
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