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ASE Japan Co., Ltd.
ASE Japan拥有半导体后处理合同业务。我们将通过多年来培育的包装技术满足您的所有需求。半导体组装测试委托业务,内部设计和采购板和引线框架,可靠性评估测试委托业务
日本総業株式会社
不一起解决现场的问题吗?我们提供从压机加工生产线和焊接装配线等系统单元到机器人和机床等一般设备的所有产品。
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