FUJITA DEVICE CO.,LTD.

半导体部门专注于晶圆切割。过程：背磨（BG）→切丁→托盘填充（拾取）→一致地执行自动外观检查或微观外观检查。 （无尘室3200平方米，纯净水9.6立方米/小时）设备开发部开发，设计和制造印刷电路板和节省劳力的设备。此外，我们已经提出并建立了使用原始图像处理检查系统来满足客户要求的系统。